粒子碰撞噪声检测(PIND)试验是一种用于密封元器件可靠性保障的测试方法。密封元器件在生产过程中存在着一个被忽视的风险，即内部可能存在多余的微小松散颗粒，这些颗粒可能会导致元器件失效。PIND试验可以有效地检测到密封元器件内部的这些多余微小颗粒，从而避免质量事故的发生。

PIND试验的原理是利用振动装置、驱动装置、冲击装置或工具、阈值检测器、粘附剂、传感器等设备，对元器件进行近似实际应用条件的正弦振动和脉冲冲击环境。通过一系列振动和冲击循环，当存在足够大质量的颗粒时，这些颗粒在与器件封装壳体碰撞时会激活传感器，从而被探测出来。PIND试验是一种非破坏性的测试方法，旨在检测元器件封装腔体内存在的自由粒子。

以下是一个PIND试验案例的分享：

器件样品信息：

器件名称：集成电路

器件型号：M27C512

试验依据：GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序 方法2020.1

PIND试验项目和条件：

请注意，以上是对粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的简要介绍和一个案例分享。该试验方法在密封元器件的可靠性保障中起着重要作用，帮助发现并避免因多余微小颗粒引起的质量事故。