随着智能电网、汽车电气化等应用领域的发展，由于高功率密度和紧凑性，功率半导体器件被广泛应用于几乎所有的电子制造业，目前使用领域正从传统工业制造和4C产业向新能源、电力机车、智能电网等领域发展。如何准确评估功率器件的可靠性变得至为关键。

功率器件常见测试项目

1. 产品特性测试

- 静态参数测试（静态参数·特性曲线）：

最基本的测试项目，可简单的评估器件的性能好坏。

各种静态参数为使用者可靠选择器件提供了非常直观的参考依据、同时在变频器，焊机，轨道交通中的功率器件检测维修，发挥了至关重要的作用。

- 动态参数测试（开关特性·反向恢复·电容特性·栅极电荷）：

动态参数的优良决定着器件的开关性能。

通常我们希望功率半导体器件的开关速度尽可能得高、开关过程短、损耗小。但是在实际应用中，影响开关特性的参数有很多，如续流二极管的反向恢复参数，栅极/漏极、栅极/源极及漏极/源极电容、栅极电荷的存在，所以针对于此类参数的测试，变得尤为重要。开关特性决定装置的开关损耗、功率密度、器件应力以及电磁兼容性。直接影响变换器的性能。因此准确的测量功率半导体器件的开关性能具有极其重要的意义。

- 短路能力：功率半导体器件的关键性能指标

SiC MOSFET具有低损耗、耐高压、导通电流大、开关速度快和温度稳定性好等优点，在电动汽车、铁路、风力发电、光伏逆变器、柔性直流输电等商用领域均得到应用。随着SiC MOSFET应用场景进一步拓宽，所面对的工况也日益复杂，可能面对过流乃至更极端的短路的挑战。器件的短路耐受能力直接决定了对故障保护和预防器件失效的设计，因此对其进行测试是十分必要且重要的。

- 极限能力测试：如浪涌电流测试，雪崩能量测试。

浪涌电流是指电源接通瞬间或是在电路出现异常情况下产生的远大于稳态电流的峰值电流或过载电流。雪崩耐量即向半导体的接合部施加较大的反向衰减偏压时，电场衰减电流的流动会引起雪崩衰减，此时元件可吸收的能量称为雪崩耐量。

2. 可靠性测试

老化可靠性寿命测试：为了保证产品的耐久性能，也就是产品使用的寿命。半导体功率器件厂家在产品定型前都会做一系列的可靠性试验，以确保产品的长期耐久性能。

这里一般涉及到：功率循环、高温反偏、高温栅偏、高温高湿反偏、温度循环、温度冲击、高低温存储、间歇性寿命测试等各项测试。