元器件可焊性测试

元器件可焊性测试

元器件在使用过程中，如何判断其可否能正常上机使用？管脚如果被污染（灰尘，手指上分泌的油脂等）或不正确的处理后，有可能影响到料件的可焊性能。

通过可焊性测试可以验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求，以及判断存储对元器件焊接到单板上的能力是否产生了不良的影响，预判引脚/焊盘上机后上锡的效果。

什么是可焊性测试？

可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。

其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。

可焊性测试主要测试镀层可润湿能力的稳健性。通常用于判断元器件和PCB在组装前的可焊性是否满足规定的要求。

元器件的可焊性试验

标准

- IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C

- GB2423.28/GB2423.32

- IEC60068-2-58/20

- MIL-STD-202G

样品预处理

- 1类：无蒸汽老化要求；

- 2类：(非锡或锡铅镀层)：1h±5min蒸汽老化；

- 3类：（默认的锡或锡铅镀层）：8h±15min蒸汽老化

试验方法

焊接温度：有铅焊接245±5℃；无铅焊接255±5℃。

锡浴(焊料槽)试验

- 有引脚元器件；

- 无引脚元器件；

- 金属线材类：接线片、小垂片、接线端子、电缆线等。

润湿称量法

- 有引脚元器件；

- 无引脚元器件；

- 小球法进行润湿称量测试。

可焊性是按照标准条件进行的测试与评估，它评价了特定的熔融焊料对试验的PCB或元器件的润湿能力的能力，主要是测试镀层可润湿能力的稳健性。

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