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关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告
发表时间:2019-01-24 16:00:31

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国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准,现予以公布(见附件)。

国家质检总局 国家标准委
2018年3月15日

序号

标准编号

标准名称

代替标准号

实施日期

1

GB/T 4377-2018

半导体集成电路 电压调整器测试方法

GB/T 4377-1996

2018-08-01

2

GB/T 14028-2018

半导体集成电路 模拟开关测试方法

GB/T 14028-1992

2018-08-01

3

GB/T 35001-2018

微波电路 噪声源测试方法


2018-08-01

4

GB/T 35002-2018

微波电路 频率源测试方法


2018-08-01

5

GB/T 35003-2018

非易失性存储器耐久和数据保持试验方法


2018-08-01

6

GB/T 35004-2018

数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范


2018-08-01

7

GB/T 35005-2018

集成电路倒装焊试验方法


2018-08-01

8

GB/T 35006-2018

半导体集成电路 电平转换器测试方法


2018-08-01

9

GB/T 35007-2018

半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法


2018-08-01

10

GB/T 35008-2018

串行NOR型快闪存储器接口规范


2018-08-01

11

GB/T 35009-2018

串行NAND型快闪存储器接口规范


2018-08-01

12

GB/T 35010.1-2018

半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求


2018-08-01

13

GB/T 35010.2-2018

半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式


2018-08-01

14

GB/T 35010.3-2018

半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南


2018-08-01

15

GB/T 35010.4-2018

半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求


2018-08-01

16

GB/T 35010.5-2018

半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求


2018-08-01

17

GB/T 35010.6-2018

半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求


2018-08-01

18

GB/T 35010.7-2018

半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式


2018-08-01

19

GB/T 35010.8-2018

半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式


2018-08-01

20

GB/T 35011-2018

微波电路 压控振荡器测试方法


2018-08-01