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国家标准委关于下达《半导体集成电路外形尺寸》等25项国家标准制定计划的通知
发表时间:2019-01-22 10:29:10

工业和信息化部:

为推动集成电路产业发展,现将《半导体集成电路外形尺寸》等25项国家标准制定计划项目下达你单位,请组织主要起草单位,抓紧落实和实施计划,在标准起草过程中注重反映经济建设和国防建设需求,加强与有关方面的协调,广泛听取意见,保证标准质量和水平,按时完成标准制定任务。


国家标准委
2015年12月29日

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《半导体集成电路外形尺寸》等25项国家标准计划项目汇总表
序号计划编号项目名称标准性质制修订代替标准号采用国际标准项目周期
(月)
主管部门归口单位起草单位
120154238-T-339半导体集成电路外形尺寸推荐修订GB/T 7092-1993
24工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会中国电子技术标准化研究院
220154239-T-339半导体集成电路 DDR3测试方法推荐制定

24工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会中国电子技术标准化研究院
320154250-T-339半导体集成电路 串行NAND型快闪存储器接口规范推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会北京兆易创新科技股份有限公司
420154228-T-339半导体集成电路 串行NOR型快闪存储器接口规范推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会北京兆易创新科技股份有限公司
520154229-T-339半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会成都振芯科技股份有限公司
620154235-T-339半导体集成电路 电平转换器测试方法推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会深圳市国微电子有限公司
720154236-T-339半导体集成电路 电压调整器测试方法推荐修订GB/T 4377-1996
12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会圣邦微电子(北京)股份有限公司
820154240-T-339半导体集成电路 快闪存储器测试方法推荐制定

24工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会中国电子技术标准化研究院
920154227-T-339半导体集成电路 模拟开关测试方法推荐修订GB/T 14028-1992
12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
1020154246-T-339半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会中国电子科技集团公司第55研究所
1120154243-T-339半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会中国电子科技集团公司第五十八研究所
1220154241-T-339半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会中国电子科技集团公司第十三研究所
1320154233-T-339半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会华天科技(昆山)电子有限公司
1420154226-T-339半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求推荐制定

24工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会北京大学
1520154232-T-339半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求推荐制定

12工业和信息化部全国半导体器件标准化技术委员会哈尔滨工业大学
1620154244-T-339半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式推荐制定

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